制程能力 - 深圳市捷普创电子科技有限公司

工艺能力明细：基材　Base materica	铝基板　\|　FR-4　｜　高频板材　｜　Rogers　｜
印制板类型　PCB type	PCB｜FPC
最高层次　Max layer count	20层 20layers
最小基铜厚　Min base copper thickness	1/3 OZ （12um）
最大完成铜厚　Max finished copper thickness	6 OZ
最小线宽/间距 Min trace width/spacing 内层　Inner layer 外层　Outer layer	3/3mil （H/H OZ base copper） 2.5/2.5mil （H/H OZ base copper）
孔到内层导体最小间距　Min spacing between hole to inner layer conductor	6mil
孔到外层导体最小间距　Min spacing between hole to outer layer conductor	6mil
最小过孔焊环　Min annular ring for via	3mil
最小元件孔焊环　Min annular ring for component hole	3mil
最小BGA焊盘　Min BGA diameter	8mil
最小BGA Pitch　Min BGA pitch	0.4mm
最小成品孔径　Min hole size	0.15mm（CNC）
最大板厚孔径比　Max aspect ratios	20:01:00
最小阻焊桥宽　Min soldermask bridge width	3mil
阻焊/线路加工方式　Soldermask/circuit processing method	菲林　｜　激光直接成像　　　Film　｜　LDI