得益于全球PCB产能向中国转移以及下游迅猛发展的电子终端产品制造行业，中国PCB行业整体呈现较快的发展趋势。受通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，中国印制电路板市场规模增长较快，2021年中国PCB行业市场规模超过430亿美元，同比上升约24.5%。

随着5G、大数据、云盘算、人工智能、物联网等行业快速生长，以及工业配套、成本等优势，中国PCB行业的市场规模将进一步成长。

根据Prismark的数据，目前中国印制电路板主要产品类型为多层板、HDI板、柔性板、单面板和双面板等。

综合来看，刚性板为主要产品类型，单面板、双面板及多层板属于刚性板，其中多层板产品占比超过45%，单/双面板占比在15%左右;而HDI板占比接近20%，柔性板占比约为15%，封装基板占比接近5%。

因此，中国PCB行业中目前主要供给产品类型为刚性板，HDI板、柔性板和封装基板产品供给量较少。

行业集中度较低，竞争较为激烈

根据Prismark数据，中国PCB行业集中度相较低，PCB CR5集中度约为20%，CR10集中度约为30%，因此，印制电路板行业集中度偏低。未来，PCB行业内领军企业可利用自身优势，结合技术和产品升级、扩充产能、收购兼并等手段，提升行业集中度，整合资源优势，推动行业良性健康发展。

未来行业发展面向三个方向

中国印制电路板行业相关企业格局、应用领域和研发技术有不同发展方向。企业格局方面，行业内企业竞争格局向着“大型化、集中化”趋势发展;应用领域方面，下游消费电子和汽车电子领域是PCB行业新的需求增长点;研发技术方面，“轻、薄、短、小”是行业技术发展大方向。

目前中国大陆大部分PCB厂商仍然以生产中低端PCB产品为主，产品附加值较低、产品制造技术和工艺水平距离全球技术水平仍有差距。当前，已经有一批中国大陆领先企业开始了高端产品研发和生产线建造。未来，随着产品技术升级，下游应用领域倒推PCB行业发展以及企业资源整合不断发生，我国印制电路板产值规模预计会继续增长。